新葡萄(8883·AMG)官方网站|中文-Made in Macao

pcb layout

Pcb layout 指的是pcb板电路图设计，通过绘图软件绘制电路图。当然Layout原先是属于动画专用名词，也是比较少见的工作，在工作性质上接近中文的“构图”，只有在一些剧场版作品可能采用，例如设计多层次背景，令每层背景移动速度不同，就能表现出逼真写实的远近距离感。

PCB Layout

pcb layout规范

仅供参考，具体情况要根据工厂的实际情况。PCB Layout规范 ：

IEC/EN60950 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
保险丝前 L N 3mm 3mm
初级 接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级 次级 5mm 6mm

IEC/EN60065 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级 6mm 6mm

IEC/EN60335 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级(Transformer) 6mm 6mm
初级—次级(Except Transformer) 6mm 6mm

IEC/EN61558 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级 5.5mm 6mm

制程要求

制程要求很关键，工程师必须烂熟于心。

1. AI
   AI-板边≥5mm 定位孔15mm内不能有AI元件 AI脚距≥5mm
   AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本体≥2mm
   AI PAD弯脚方向3mm内不得有异物 AI本体长=脚距-2.7mm
   
2. 2 RH
   RH-板边≥5mm（有SMD点胶制程时≥7.5mm） RH元件脚距为2.5mm/5mm
   RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度为左/上（90°/180°）或右/下（0°/270°）
   
3. SMD
   SMD-板边≥5mm（有板边时≥3mm） 0402适于锡膏制程 点胶制程最小为0603
   加MARK点左下（1mm圆和3mm正方形）右上（1.5mm正方形和3mm正方形）
   MARK点2mm内不能走线 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm
   SMD元件与大铜箔连接应用线连 无角度限制
   
4. 手插件
   手插元件-板边≥3mm
   
5. ICT
   ICT周围0.4mm不得有异物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直径 ≧1.1 mm 防呆的定位孔
   
6. 一般要求
   PAD-板边≥3mm 线/铜箔-板边≥1mm 同网络PAD-PAD≥0.5mm
   不同网络PAD-PAD≥1mm 本体-本体≥1mm 卧式电阻/跳线/继电器/CPU/EC电容/大散热片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via，以防短路或上锡不良 0.4的via可通2A电流 0.8的via可通3.5A电流 孔边-孔边≥1.2mm
   单面板孔径=元件脚径+0.2mm（单）/0.3mm（双） 孔边-板边≥1.6mm
   AI元件孔径=元件脚径+0.4mm（单）/0.5mm（双） 焊盘外径≥孔径+1.2mm/1.0mm（高密）
   MASK要比焊盘大0.2mm
   
7. PCB长/宽尺寸限制
   AI制程： MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm
   锡膏制程： 　 MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm
   CM202贴片机适用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm
   点胶机PCB适用尺寸: MIN 50mm*50mm　 MAX 510mm*460mm
   铝框: 　 MAX 520mm*285mm（大铝框）
   MAX 450mm*285mm（小铝框）
   ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm