在PCB打样中，不同的PCB表面处理工艺，会对最终的PCB报价产生比较大的影响，不同的工艺会有不同的收费，下边让我们来科普一下关于PCB打样的表面处理工艺。
为什么要对PCB表面进行特殊处理？
因为铜在空气中很容易氧化，其氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接；正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，以保护焊盘不被氧化。
目前，PCB打样的表面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等。当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。见下表：
PCB表面处理工艺
物理性能 | 热风整平 | 化学锡 | 化学银 | 有机可焊保护剂 | 电镀镍金 | 化学镀镍金（沉金） |
保存寿命（月） | 12 | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
可经历回流次数 | 4 | 5 | 5 | 4 | 4 | 4 |
成本 | 中等 | 中等 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
工艺复杂度 | 高 | 中等 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
工艺温度 | 250℃ | 50 | 70 | 40 | 55-60 | 80 |
厚度范围（um） | 1-25 | 0.05-0.2 | 0.8-1.2 | 0.2-0.5 | NI：4-5 | NI：3-5 |
在PCB打样中，不同的PCB表面处理工艺，成本各不相同，当然所用的场合也不同。目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合PCB打样中的所有应用场景，所以才会有这么多的工艺来让我们选择。当然，每一种工艺都各有千秋，关键是我们要认识他们用好他们。
经常发现有客户会对沉金和镀金工艺搞不清楚，下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景：
性能 | 外观 | 可焊性 | 信号传输 | 品质 |
镀金板 | 金色发白 | 一般，偶有焊接不良的情况 | 趋肤效应不利于高频信号的传输 | 1、金面易氧化 |
沉金板 | 金黄色 | 好 | 趋肤效应对信号没有影响 | 1、不易氧化 |
说明：
▪ 沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接；
▪ 沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝，造成微短；线路上阻焊与铜层结合更牢固；
▪ 沉金较镀金晶体结构更致密，不易氧化；
▪ 沉金显金黄色，较镀金更黄；
▪ 沉金比镀金软，在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。
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