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PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在...

发布时间：2021/8/11

在SMT贴片加工过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫...

发布时间：2021/8/10

随着科技的日臻向上，广大客户对PCB板的表面工艺也有着更为繁杂的要求，随着客户的要求不断提升自己也是技术人员的责任之一。PCB技术工艺发展延续至今，已经产生许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。今...

发布时间：2021/8/10

上篇文我们也聊到了，在制作PCB板的时候通常会遇到一些问题，其中占大部分的就是线路板的分层问题，今天我们单从PCB线路板分层来聊聊导致PCB板分层的原因，以及提供一些应对措施以供大家参考。由于PCB线路板在吸收热量后，不同材料之间能够产生不同的膨胀系数，从而...

发布时间：2021/8/6

在PCB板的制造过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢？今天小编就给大家简单分析一下PCB电镀分层的原因。　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行...

发布时间：2021/8/5

上篇文章我们介绍了在PCB板上常见的布局原则之一——元件排列规则，今天就来看看其他的布局原则，做个简单的参考吧！按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2).元件的布局应便...

发布时间：2021/8/5

PCB板的设计布局也有很大的学问蕴含其中，目前，在PCB板设计中常见的原则有五个，分别是元件排列规则、按照信号走向布局原则、防止电磁干扰原则、抑制热干扰原则以及可调元件的布局原则。我们今天就先来介绍一下PCB板设计元件排列规则。1).在通常条件下,所有的元件均...

发布时间：2021/8/4

最近很多网友都会讯问到一个问题：pcb板元器件安装原则。对于一些PCB小白来说，这个问题多少有点复杂，甚至会被误以为是内行的人才能明白的东西，其实不然。pcb板元器件安装原则并不是大家所想象中的那么复杂难懂，今天我们就来看看pcb板元器件安装原则都有哪些吧。...

发布时间：2021/8/3

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发布时间：2021/8/2

在科技日臻发达的今天，相信大家对电子设备都不陌生，电子设备的核心是电路板，而电路板则是由各种类型的电子元器件大量组合而成，如果设备发生故障或者出现短路，缘由大部分会出现在电子元器件失效或者损坏引起的。故而小编今天就给大家带来一些正确的电路板元器件...

发布时间：2021/8/2

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