热点精选
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铜基板的热电分离工艺技术
热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠...
发布时间：2019/6/10
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新葡萄8883官网amg超厚铜PCB（4-10OZ）PCB制作工艺研究
1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将...
发布时间：2019/6/5
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新葡萄8883官网amg生产制作工艺详解
新葡萄8883官网amg--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按新葡萄8883官网amg生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解：一．线路 ...
发布时间：2013/6/4
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[技术问题]protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
对protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及keepout 层，这中间倒底以那一层为准，众说纷芸, 不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，我公司一律以keepout层为准！
发布时间：2013/6/4
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