新葡萄(8883·AMG)官方网站|中文-Made in Macao

HDI PCB 品质优选

QUALITY SELECTION

2 阶 3 阶 4 阶 5 阶

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.8-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

激光最小孔径：

0.075-0.15mm（纵横比：≦1:1）

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3

应用领域：

移动通讯、计算机、汽车电子、医疗

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

2阶 HDI PCB
3阶HDI PCB
4阶HDI PCB
5阶HDI PCB

可制作结构（多层结构）可制作结构（多/高多层结构）可制作结构（多/高多层结构）可制作结构（多/高多层结构）

制程优势

PROCESS ADVANTAGES

高精度制造能力

激光光束技术，支持微盲孔加工。
线路最小宽/间距可达3mil，满足高密度布线需求。

快速交付

标准HDI样板可6天出货，适合研发和小批量生产。
专业工程师优化生产工艺，周期交期，提高良品率。

先进材料及表面处理

提供高TG材料（≥170℃），适用于5G、汽车电子等高温环境。
支持沉金、镍钯金等多种表面处理，提高焊接可靠性。

质量保证和认证

通过ISO9001、UL认证，符合IPC标准。
严格的电气测试和可靠性测试，保证PCB的长期稳定性。

多种HDI结构支持

1+N+1
2+N+2
3+N+3及多阶HDI
（适用于高端智能设备）

支持任意层互连（Any Layer Interconnect）
（适用于高性能产品）

制程能力

PROCESS CAPABILITIES

ITEM/项目	批量	样板
层数	4-16 Layers	4-24 Layers
板厚范围	0.6-3.2MM	0.4-6.0MM
阶数(MAX)	4+N+4	ANY LAYER INTERCONNECTED
激光刊，(MIN)	4MIL (0.1MM)	3MIL (0.075MM)
激光工艺	CO2 LASER MACHINE	CO2 LASER MACHINE
TG值	170°C	170°C
孔铜	12-18UM	12-18UM
阻抗公差	+/-10%	+/-7%
层间对准度	＋/-3MIL	＋/-2MIL
阻焊对准度	＋/-2MIL	＋/-1MIL
线宽/线距(MIN)	2.5/2.5MIL	2.5/2.5MIL
孔环尺寸(MIN)	2.5MIL	2.5MIL
通孔直抒(MIN)	8MIL(0.2MM)	6MIL(0.15MM)
盲孔直径(MIN)	4.0MIL	3.0MIL
介质厚度(MIN)	3.0MIL	2.0MIL
焊密尺寸(MIN)	12MIL	10MIL
盲孔径纵横比	1:1	1.2:1