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板子尺寸:

数量:

板子层数:

热电分离金属基板

板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
70
1月前

小间距灯板

间距：P1.25-P2.0

0
72
1月前

PTFE

板厚：0.5-6.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
53
1月前

线圈PCB

0
1516
1月前

电厚金PCB

电厚金线路板

0
1660
1月前

电网控制PCB板

电网控制电路板

0
1432
1月前

内存条PCB板

2层沉金电路板

0
1677
1月前

音频转接板PCB

6层沉金电路板

0
1306
1月前

控制板PCB

4层控制电路板

0
1395
1月前

核心主板PCB

10层沉金电路板

0
1372
1月前

8层工控系统PCB板

工控系统电路板

0
1415
1月前

6层工控PCB板

工控PCB板

0
1522
1月前

高阶工控PCB

HDI盲埋六层板

0
2007
1月前

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