在PCB制造过程中，任何微小的缺陷都可能导致电气性能不稳定、焊接失败、短路、开路、信号缺陷下降等问题。对于汽车电子、5G通信、高端医疗设备、航空航天等行业，零缺陷PCB是保证产品稳定性的关键。
新葡萄8883官网amg凭借全流程质量检测体系，采用高端检测设备、严格的工艺控制、智能自动化测试，确保每张PCB均符合IPC Class 3、ISO9001、IATF16949、UL认证等国际标准，实现极低不良率，保证100%合格出货。
1. PCB质量检测的关键环节
1）原材料检测：从源头确保高质量
采用高TG FR4、Rogers高频板、铝基板、聚酰亚胺（PI）等高端材料，确保耐高温、低损耗、高可靠性。
铜箔厚度检测，防止导电能力下降、信号传输不稳定。
板材厚度测试，避免层压过程中因纤维素量过高而导致分层、起泡。
2） 坐标和内层对位检测：确保坐标
CNC自动调整，控制间隙±0.05mm，偏孔、孔壁粗糙。
X -Ray内层对位检测，精确控制盲埋孔、BGA焊盘，确保层间间隙≤50μm。
3）线路检测：保证信号完整性
采用LDI激光直接成像（Laser Direct Imaging）技术，确保高密度布线的线宽线距精度，降低信号丢失、阻抗不匹配风险。
采用等离子高精度、化学清洗，防止高精度高精度、短路、断路等问题。
4）层压及阻焊检测：提升可靠性
高温高压层压工艺，避免多层板分层、空洞，保证机械强度。
修正阻焊（Inkjet Solder Mask）+绿油厚度检测，增强阻焊层耐磨性，防止焊接短路、焊盘氧化。
5）表面处理检测：提高焊接可靠性
沉金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、OSP、镀银、沉锡等表面处理，确保焊接稳定性、抗氧化能力。
镀层厚度测试，保证金层、银层厚度，绝杜焊接不良、接触不良。
2.定制检测设备，精准把控每一张PCB
① AOI光学检测（自动光学检测）
100%自动检测PCB表面，识别断路、短路、焊盘缺陷、绿油覆盖不良等问题。
② 飞针测试（Flying Probe Test）
适用于小批量、多品种PCB，快速检测线路增益、阻抗偏差、短路、开路。
③ X光检测
适用于多层板、HDI板、BGA焊接检查，精准检测盲埋孔填充情况、铜厚均匀度。
④ 高温高湿老化测试（HAST）
通过85℃/85%湿度测试，确保PCB在泰勒环境下依然稳定运行。
⑤ 悬崖边
通过机械剥离试验，检测铜箔与基材的结合强度，确保耐用性。
⑥ 介电和吸附测试
针对高频PCB（5G RF、微波通信），测试信号损耗、阻抗匹配、介电性能，优化传输效率。
3、新葡萄8883官网amg如何实现零缺陷出货？
? 100%检测覆盖，严格把关每一张PCB
? ISO9001、IATF16949、UL认证，符合全球最高标准
?先进的自动化工艺，减少人员调整，提高一致性
? 7×24小时品控团队，确保每个订单稳定交付
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