新葡萄8883官网amg的沉金工艺如何防止氧化，提高焊接可靠性？
在高端PCB制造中，表面处理工艺对焊接可靠性、抗氧化能力、导电性能具有决定性作用。其中，沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）因其平整的焊盘表面、高耐腐蚀性、良好的可焊性，成为高端电子产品、5G通信、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域PCB制造的主流选择。
新葡萄8883官网amg凭借先进的沉金工艺，确保每一张PCB都具备高焊接可靠性、长使用寿命、稳定电气性能。
1. 为什么PCB需要沉金工艺？
在PCB制造中，铜箔极易氧化，如果没有合适的表面处理工艺，可能导致焊接不良、接触不稳定、信号传输衰减等问题。沉金工艺通过在镍层上沉积一层均匀的金层，形成高可靠性的保护层，具备以下优势：
防止氧化、延长PCB寿命
提高可焊性，确保焊点质量
减少焊接不良，如空焊、虚焊
提供稳定的接触性能，适用于高频信号传输
增强耐腐蚀性，适应极端环境（高温、高湿、盐雾环境）
2. 沉金工艺的工作原理
沉金（ENIG）采用化学镀镍 + 置换沉金工艺，主要包括以下步骤：
活化铜表面 – 清除氧化层，提高镍层附着力
化学镀镍（Electroless Nickel） – 形成3-5μm的镍层，作为金层的粘附层
沉积金层（Immersion Gold） – 形成0.05-0.15μm的金层，增强抗氧化和导电性
新葡萄8883官网amg采用高精度自动化沉金设备，确保镍金层厚度均匀稳定，误差控制在±0.1μm以内，有效提升PCB质量。
3. 新葡萄8883官网amg的沉金工艺如何优化焊接可靠性？
① 镍金层厚度均匀，防止焊接不良
沉金厚度严格控制在0.05-0.15μm，避免焊盘氧化导致的焊接问题
镍层厚度≥3μm，确保焊接强度，减少焊点断裂风险
② 防止黑镍现象，提升焊点可靠性
优化镀液化学成分，降低磷含量，减少焊点脆性
采用XRF荧光光谱分析，精准控制金层厚度，防止黑镍影响焊接
③ 增强耐腐蚀性，适应恶劣环境
耐盐雾实验达96小时，适用于汽车电子、工业控制、航天军工等高要求应用
耐高温达260°C，适应多次回流焊，保证高温环境下焊接可靠性
④ 适用于高频高速信号传输，降低信号损耗
金层表面光滑无粗糙度，降低高频信号传输损耗
适用于5G通信、射频微波、天线板等高速信号PCB
4. 新葡萄8883官网amg沉金PCB的应用领域
5G基站 & 通信设备 – 高频低损耗，确保高速信号完整性
汽车电子（ADAS、ECU、雷达系统） – 抗氧化耐高温，提高焊接稳定性
医疗电子（高精度检测仪器） – 高可靠性，满足长期稳定工作需求
航天军工 – 极端环境下保持长期稳定性
新葡萄8883官网amg坚持高标准沉金工艺，让您的PCB更可靠、更耐用！
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