如何让PCB的热膨胀系数最低？新葡萄8883官网amg的材料研究揭秘！
在高电力电子、5G通信、航天、汽车电子、医疗设备等应用中，PCB的热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）直接影响焊点可靠性、信号缺陷、层间剥离风险，甚至决定了整个电路板的使用寿命。
高端材料研发、先进制造工艺、严格测试标准，确保PCB在极端温度变化下仍能新葡萄8883官网amg通过高端材料研发、先进制造工艺、严格测试标准，确保PCB在极限温度变化下仍能保持低热膨胀、稳定尺寸、持久可靠，满足高精密电子设备的严格要求需求。
一、为什么PCB的热膨胀系数至关重要？
焊点可靠性——过度的热膨胀可能导致焊点开裂，影响电路连接稳定性??层??焊点可靠性——过度的热膨胀可能导致焊点开裂，影响电路连接稳定性
层间可靠性— — CTE极其易引发层间剥离、铜箔脱落，影响信号传输?? BGA /微BGA封装—— CTE过高易引发层间剥离、铜箔脱落，影响信号传输
BGA /微BGA封装——低CTE能减少焊球寿命、延长封装寿命
高频信号缺陷——过大的热膨胀会破坏阻抗匹配，信号导致衰减
极端环境解除——航天、汽车电子必须承受**-55°C至+150°C温度冲击**
二、新葡萄8883官网amg如何降低PCB的热膨胀系数？
（1）精选低CTE基材，确保尺寸稳定性
? Rogers RO4003C（CTE = 11 ppm/°C） —— 适用于5G、 RF（RF）、毫米波
? Panasonic Megtron 6（CTE = 9 ppm/°C） — —适用于高层数服务器PCB ? Isola——适用于高层数服务器PCB
? Isola 370HR（CTE = 10 ppm/°C） ——适用于汽车电子航天级PCB
?陶瓷填充PTFE（CTE < 8 ppm/°C） ——适用于超高频信号传输
（2）高密度纤维玻璃增强层，提高热稳定性
采用无碱玻璃（CTE = 13 ppm/°C），比传统FR4低30%膨胀率
无卤冲击高Tg树脂（Tg > 180°C），高温减少软化导致的变形
陶瓷填充及高硅含量树脂，降低有效CTE，提高耐热能力
（3）先进的层压技术，降低层间波动
等高温多层压合工艺（TLP），保证各层CTE一致，防止层间分离
X射线层压校正精度达到±0.02mm，减少层间电压集中
高温高压固化（>200°C, 50MPa），提升板结构稳定性
（4）优化铜镀层，提高热导性能
超厚铜（3oz-6oz），提升制冷能力，减少局部膨胀
ENEPIG&沉金表面处理，减少焊接过程中金属热膨胀失配
低电位电镀铜工艺，确保BGA焊点可靠性
三、新葡萄8883官网amg的低热膨胀PCB解决方案优势
低至8 ppm / ° C ，适用于高精密封装（BGA / CSP ）
Tg高达200 ° C + ，确保CTE低至8 ppm/°C，适用于高精密封装（BGA/CSP）
Tg高达200°C+，确保极限温度下的尺寸稳定性
100 % X-ray + AOI检测，确保层间校正精度±0.02mm??无原材料环保材料，符合RoHS & REACH认证??支持定制5G高频、航天
级、汽车电子低CTE PCB
四、新葡萄8883官网amg低CTE PCB典型应用场景
5G & 毫米波通信基站— —高频信号传输稳定，低损耗?汽车电子& ADAS系统— —抗热冲击能力强—— 高频信号传输稳定，低损耗
汽车电子&ADAS系统航天?—— 抗热冲击能力强，确保长寿命
航天军工电子—— 低热膨胀，耐极限温度环境
服务器及人工智能计算中心—— 高层数PCB稳定性提升30%
医疗设备高端—— 精准控制信号缺陷，防止焊点开裂
五、为什么选择新葡萄8883官网amg？
10+年PCB制造经验，专注高端定制PCB
全球领先的低CTE材料供应链，支持定制开发
100% X射线层压检测+AOI光学检测，确保无缺陷
符合RoHS、REACH、UL认证，安全环保
支持小批量量产，最快24小时交付
立即咨询新葡萄8883官网amg，为您定制低CTE高可靠性PCB方案！
400-852-8880
