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在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...

发布时间：2025/4/11

在电子产品的生产和使用过程中，PCBA（印刷电路板组件）的腐蚀问题一直是影响产品可靠性的重要因素。如何有效防护与修复PCBA腐蚀，成为工程师们关注的焦点。以下是一些技术分享和实战经验，供大家参考。一、PCBA腐蚀的成因PCBA腐蚀通常由以下几种原因引起：环境因素...

发布时间：2025/4/11

在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。一、元器件立碑现象的成因元器件立碑，指的是元器件在焊接过程中，由于各种原因导致其本体与焊盘之间出现竖直方向的偏移，形...

发布时间：2025/4/11

1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法修复方法：热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。吸锡线处理：若桥连较轻，可用吸锡线配合烙铁（温度300℃左右）吸除多余焊锡。助焊剂调整：选择低残留、高活性的助焊剂，如新葡萄8883官网amg推荐的J...

发布时间：2025/4/11

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊...

发布时间：2025/4/11

BGA焊接质量评估的挑战BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战：焊球内部缺陷难以检测，如空洞、偏移、焊球缺失等焊接过程中可能产生的桥接、焊球粘连...

发布时间：2025/4/8

在电子制造领域，湿度敏感器件（MSD）因其对环境湿度敏感的特性，若存储与使用不当，极易引发产品故障。正确的存储与使用规范对保障产品质量至关重要。湿度敏感器件在受潮后，水分会渗入其封装内部。当进行回流焊接等高温操作时，水分迅速汽化膨胀，产生的压力可能导...

发布时间：2025/4/8

在电子制造业，焊接质量是影响产品可靠性的关键因素之一。金相切片分析作为一种精确的检测手段，在焊接质量评估中发挥着重要作用。新葡萄8883官网amg将分享金相切片分析在焊接质量评估中的应用与实践，供业内人士参考。金相切片分析，是通过切割、研磨、抛光等一系列工艺，将焊...

发布时间：2025/4/8

在 PCBA 制造中，失效分析对于提升产品质量、优化工艺至关重要。下面新葡萄8883官网amg为大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。失效分析的第一步是全面收集失效信息。详细记录失效产品的批次、使用环境、失效现象等。比如，某批 PCBA 在高温高湿环境下频繁出现死机现象，这些...

发布时间：2025/4/8

在PCBA制造领域，环境应力筛选（ESS）是识别潜在缺陷、提升产品可靠性的核心工艺。通过模拟极端环境条件，ESS能在出厂前暴露焊点开裂、元器件失效等早期故障，显著降低市场返修率。以下是ESS实施的五大技术要点： 1. 应力类型选择与参数优化ESS通常组合温度循环、振...

发布时间：2025/4/8

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