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ICT测试覆盖率提升的可行方案探讨
ICT测试覆盖率提升的可行方案探讨在PCBA制造中，ICT（在线测试）是拦截焊接缺陷的关键环节，但受限于探针接入、器件封装复杂度等因素，传统ICT的测试覆盖率常面临瓶颈。以下新葡萄8883官网amg思考的关于提升覆盖率的五大可行方案： 1. 分层测试策略（Hierarchical Test）结合AO...
发布时间：2025/4/8
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PCBA 可靠性测试的 5 种常用方法解析?
在电子制造领域，PCBA 的可靠性直接关乎产品质量与用户体验。今天来为大家解析 5 种常用的 PCBA 可靠性测试方法。老化测试是一种基础且有效的方法。把功能测试合格的 PCBA 板置于特定温湿度环境中，反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等，持续 24 到 72 小时。...
发布时间：2025/4/8
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X-Ray检测在BGA焊接评估中的应用实例
在电子制造业，BGA（球栅阵列）焊接的质量直接影响着产品的性能和可靠性。为了确保BGA焊接的优质，越来越多的企业开始采用X-Ray检测技术。今天，我们就以某知名品牌为例，探讨X-Ray检测在BGA焊接评估中的应用实例。 一、案例背景 新葡萄8883官网amg专注于电子元器件的研发与生产...
发布时间：2025/4/8
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AOI 检测中常见误报问题的优化策略?
在电子制造领域，AOI 检测技术发挥着重要作用，但其误报问题也给生产带来诸多困扰。下面为大家分享一些常见误报问题的优化策略。元器件字符因印刷不稳定，如颜色深浅、模糊，再加上元件库参数与实际生产不匹配，容易使系统误判。优化元件库时，应着重检测关键差异字...
发布时间：2025/4/8
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PCBA功能测试（FCT）方案的设计原则
在PCBA制造领域，功能测试（FCT）是确保电路板性能与设计一致性的关键环节。FCT通过模拟实际运行环境，验证UUT（被测单元）的功能完整性，从而拦截潜在缺陷。以下是FCT方案设计的核心原则： 测试覆盖全面性FCT需涵盖电源、端口、信号波形等关键模块。例如，电源部分...
发布时间：2025/4/8
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【新葡萄8883官网amg工艺讲解】大尺寸PCBA组装中的翘曲控制技术
在电子制造业，大尺寸PCBA（印刷电路板组装）的翘曲问题一直困扰着众多企业。今天，我们就来探讨一下大尺寸PCBA组装中的翘曲控制技术，为大家分享一些实战经验。 一、翘曲原因分析 大尺寸PCBA翘曲的主要原因有以下几点： 材料因素：板材、基材和焊料的膨胀系数不一致...
发布时间：2025/4/7
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无铅焊接与有铅焊接的工艺差异对比
在电子制造领域，焊接工艺至关重要，而无铅焊接和有铅焊接是两种常见方式，它们在工艺上存在诸多差异。从熔点来看，有铅焊料由于含有铅，熔点较低，通常在 183°C - 230°C 区间，这使得它在焊接时容易熔化。无铅焊料熔点较高，一般处于 217°C - 245°C 范围，焊接...
发布时间：2025/4/7
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高可靠性PCBA的清洗工艺选择指南
在电子产品制造领域，PCBA（印刷电路板组件）的清洗工艺直接决定了产品的长期稳定性和可靠性。尤其在工业控制、医疗设备或汽车电子等场景中，残留的助焊剂、离子污染物或颗粒物可能导致电路短路、腐蚀或信号干扰。本文将从技术参数、工艺适配性及验证方法等维度，分...
发布时间：2025/4/7
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三防漆涂覆工艺的质量控制标准解读
在电子制造领域，三防漆涂覆工艺对保障电路板的可靠性起着关键作用。今天，就来深入解读一下其质量控制标准。标准厚度范围很关键不同类型的三防漆有着不同的标准厚度范围。像丙烯酸类（AR）一般适用于一般环境，防潮防尘，厚度在 30 - 130μm；硅胶类（SR）常用于高...
发布时间：2025/4/7
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选择性波峰焊在复杂PCBA中的应用实践
在电子制造业，PCBA（印刷电路板组件）的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂PCBA的焊接，选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点，逐渐成为行业内的热门话题。本文将结合实际应用案例，与大家分享选择性波峰焊在复杂PCBA中的应用实践。 一、项目背景 某...
发布时间：2025/4/7
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