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如何解决 PCBA 回流焊后的元件偏移问题?
在 PCBA 回流焊工艺中，元件偏移是一个颇为棘手的问题，它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。从工艺角度来看，锡膏印刷环节至关重要。若锡膏印刷偏移，元件在回流焊时就易被推向锡膏量少的方向。因此，要确保锡膏印...
发布时间：2025/4/7
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钢网开口设计对锡膏印刷质量的影响
在SMT贴装工艺中，锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率，而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接等缺陷，尤其在高密度PCB（如HDI板）或微小元件（如01005封装）场景中更为关键。 一、钢网开口的关键参数开口...
发布时间：2025/4/7
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混合组装（SMT+THT）工艺的流程优化
在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的混合组装已成为复杂PCB生产的常见需求。然而，如何优化这一流程，确保效率与质量并存，是许多工程师关注的焦点。 1. 物料与设备的合理规划混合组装的核心挑战在于SMT和THT的工艺差异。SMT依赖高速贴片...
发布时间：2025/4/7
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PCBA焊接空洞的成因与工艺改进方法
在PCBA（印刷电路板组件）焊接过程中，空洞问题一直是困扰工程师们的难题。本文将结合实际经验，探讨PCBA焊接空洞的成因，并分享一些工艺改进方法。在这里，我们以某知名品牌为例，分析其焊接过程中的问题及解决方案。 一、PCBA焊接空洞的成因 锡膏问题：锡膏的质量...
发布时间：2025/4/7
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SMT贴片工艺参数设置的核心要点
在 SMT 贴片工艺中，参数设置可谓是极为关键的环节，它直接关乎到电子产品的质量与性能。今天就来和大家分享一下 SMT 贴片工艺参数设置的核心要点。 首先是温度曲线的设置。这需要精确考量焊膏的特性。不同类型的焊膏，其熔点、活化温度等都有所差异。合适的升温速率...
发布时间：2025/4/7
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柔性电路板（FPC）在PCBA组装中的特殊处理
柔性电路板(FPC)因其轻薄、可弯曲的特性，在现代电子产品中应用越来越广泛。然而，FPC在PCBA组装过程中需要特殊处理，才能确保产品质量和可靠性。本文将分享FPC组装的关键技术要点。 FPC在PCBA组装中的主要挑战物理特性差异：与传统刚性PCB相比，FPC材质柔软，容易变...
发布时间：2025/4/3
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低成本 PCBA 设计的材料选择与工艺平衡?
在 PCBA 设计中，实现低成本与高性能的平衡，材料选择和工艺优化至关重要。合理的材料选择能降低成本，而恰当的工艺则能确保性能不受影响。从材料角度来看，PCB 基材的选择尤为关键。对于一般消费电子产品，FR-4 板材是不错的选择。它具有良好的机械强度和绝缘性能，...
发布时间：2025/4/3
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如何优化PCBA测试点的DFT设计策略
在PCBA设计制造过程中，DFT(Design for Testability)设计策略直接影响着产品的测试效率和可靠性。合理的测试点设计不仅能提高测试覆盖率，还能降低后期维护成本。本文将分享一些实用的PCBA测试点优化经验。 测试点布局的基本原则均匀分布原则：测试点应在板面均匀分...
发布时间：2025/4/3
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元器件选型对PCBA良率的影响分析
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造过程中，元器件选型是影响最终良率的关键因素之一。合理的选型不仅能提升产品的可靠性，还能降低生产过程中的不良率，减少返修成本。本文将从技术角度探讨元器件选型对PCBA良率的影响，并结合行业经验提出优化建议。 1...
发布时间：2025/4/3
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高密度互连（HDI）PCBA的设计挑战与对策
随着电子设备不断朝着小型化、高性能化发展，高密度互连（HDI）PCBA 在电子领域的应用愈发广泛。然而，HDI PCBA 的设计过程充满了诸多挑战，需要谨慎应对。 线路布局是首要难题。由于 HDI PCBA 追求更高的布线密度，元件间距极小，这使得线路走线空间极为有限。不同...
发布时间：2025/4/3
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